“‘十五五’刚刚开局，大家都在谋划推进，要注意算投入产出账，提高适配度，既不能无视短板，也不能过于超前、造成浪费。”
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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。